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京信通信亮相2013年世界移动通信大会(MWC2013)
2013-03-12

作为行业年度盛事,2013年世界移动通信大会(MWC2013)于2月25日至28日在西班牙的巴塞罗那隆重举行。本届大会吸引了来自全球200多个国家的7万多名代表和观众。世界各地的1700余家领先运营商、厂商在这一舞台上展示了最新突破,与此同时,包括全球TD-LTE发展倡议(GTI)峰会的多场主题活动、小组讨论、思想领袖演讲也为2013年一年的行业发展趋势定下了基调。


迄今,京信通信已经连续9年参展MWC。在本届展会,京信通信重点展出了Small Cell & Wi-Fi分流、IP回程、LTE演进、室内覆盖LTE升级以及室外DAS等若干最新产品和解决方案。在移动互联网新时代,这些解决方案可满足运营商多模、多频、高速数据接入等精确和深入的网络覆盖需求。


展会期间,在京信展台、TD产业联盟展台和中国移动展台同时展出的TD-SCDMA和TD-LTE Small Cell产品和解决方案成功地实现了远程接入,并获得体验用户的一致好评。


京信通信以其创新的解决方案吸引了来自全球超过1000名参观者前来参观,包括全球知名的运营商Vodafone, Telefonica, Orange, Hutchison, Nokia Siemens Networks, Samsung等。来自公司总部的相关领导、各产品线市场团队以及欧洲、中东、南美等区域的销售团队均为前来参观的客户详细介绍了公司产品与解决方案。


展会期间,中国移动、中国工信部及中国驻西班牙大使馆等领导受邀莅临京信展台,亲自体验Small Cell的接入应用,均对该创新性研发成果表示赞许。国内外有关媒体对京信此次亮相MWC展会并推出全新产品进行了报导,也引起了众多参观者的关注及驻足参观。


 

   京信参展团队


          

 董事局主席霍东龄先生与中国移动研究院邓先生交谈                Nanocell产品在中国移动展台展出

 

          

向中国移动集团副总裁李慧镝先生介绍Small Cell产品            向工信部闻库司长介绍公司最新产品


中国移动集团副总裁李正茂先生、研究院副院长黄宇红

女士参观京信位于TD产业联盟展台的产品展示及演示