12月10日，由北京中关村科技园区、TD产业联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟主办的“5G中高频产业技术创新发展论坛”在北京召开。论坛以“共绘中国中高频产业蓝图，赋能数字经济时代新机遇”为主题，共同探讨跨产业协同创新机制，围绕5G中高频关键技术、第三代半导体材料，以前沿思维寻找创新动力源泉，加速中国5G中高频段产业成熟与发展。共计200多位领导、院士、国内外相关专家学者以及相关企业高层参加。应主办方邀请，京信通信出席了本次论坛。

京信网络系统股份有限公司销售二区副总经理胡应添先生作了题为《5G中高频小基站发展探讨》的演讲，分享了5G网络需求和发展趋势，对支持sub-6G的开放平台小基站的方案、行业发展态势、国产化进程、商用进展情况及典型案例进行了介绍，对5G高频小基站产业的可持续发展提出了建议。

胡应添先生指出，在5G战略中，依托以3.5GHz和2.6GHz为核心，辅以4.9GHz的sub-6G黄金频谱规划的完美“5G频率策略”，借助5G成熟的产业链，中国5G建设进展迅猛。截止今年10月，中国已累计开通5G基站超过70万个，终端连接数超过1.8亿个，构建了“人-机-物”全面连接的新型网络基础设施，为经济发展注入新动能，带来新机遇。

京信通信基于开放平台的5G小基站解决方案，通过软硬件解耦、集成轻量级MEC、与智慧室分天线、UWB精准定位等结合，适用于多种建网方案和多样化的场景，能够满足更广泛的垂直行业应用需求。

胡应添先生还分享了京信通信5G小基站的商用进展情况。当前，基于开放架构的芯片产业化能力已经成熟，可以满足5G网络开放性的规模建网的商用诉求。2020年，京信通信实现了5G小基站在三大运营商的批量试点和商用。在“5G+工业互联网”、“5G+智慧矿山”和“5G+智慧园区”等多个垂直行业、多个客户群获得了5G小基站的商用订单，引领行业创新发展。

胡应添先生呼吁，5G小基站上下游产业链应紧密合作，坚持“以客户为中心”，从“供应商-客户”的关系升级为“合作伙伴关系”，始终坚持自主创新，做好5G小基站的交付落地和售后服务，满足运营商和垂直行业客户的多维度商用需求。
面向未来，京信通信也期待携手上下游合作伙伴，共同打造可持续发展的5G小基站产业生态，开创多方合作共赢的新局面。