5月24号，中国移动联合京信网络等20余家产业链合作伙伴发起成立“信息通信芯片产业链创新中心”。中国移动副总经理高同庆出席本次活动，并与创新中心成员代表共同为“信息通信芯片产业链创新中心”揭牌。

京信网络总经理吴铁龙代表公司参与揭牌

芯片是信息通信产业的核心。在后摩尔时代，集成电路产业正快速进入一个大变革的时代，急需一个创新技术合作平台，来整合产业链上下游资源，打通产学研用四个环节。为此，中国移动联合产业链合作伙伴，共同发起成立“信息通信芯片产业链创新中心”，旨在汇聚融通产业链上下游合作伙伴的优势资源，力争在芯片关键技术攻关领域实现群体性突破。

京信网络作为移动通信全场景化解决方案专家，在5G时代，相继发布全球首款商用5G云小站，助力合作伙伴发布全球首套矿用高可靠5G专网系统，行业首发FleX5：5G+行业基础网络平台整体解决方案等一系列业界技术领先产品和解决方案。在新趋势下，京信将从助力5G网络覆盖能力提升，助力5G应用创新能力提升，助力产业基础能力提升三个方面持续布局，助力5G发展。

在助力产业基础能力方面，京信将在“信息通信芯片产业链创新中心”这一创新技术合作平台上，充分发挥产品创新能力、在硬件设计、协议栈设计和架构创新方面积极参与，联合合作伙伴开展芯片化技术攻关，提升小基站产品竞争力，为产业链健康生态建设贡献力量，为运营商和行业客户提供优质的产品和解决方案，持续创新突破。